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Mycronic：当AI遇见检测与测试
Nolan Johnson采访了Mycronic团队的3名成员——检测产品经理Alexia Vey、市场营销部成员Manissadjian、全球销售副总裁Jesse D ...查看更多
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麦德美爱法：提供精确焊料量的焊料垫片
在通孔元件上实现100%的填孔可能会有问 题。ALPHA Exactalloy 焊料垫片提供了精确的焊料量，保证焊接过程具有高度的可重复性。在许多情况下，确保了顶部和底部的润湿角，可获得额外的焊接强度 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
